pcba的清洗,分为贴装(smt工段)的清洗、插装(tht工段)的清洗,清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积,并且可以降低产品---性在表面污染物方面的风险。清洗pcba,pcba清洗剂供应商,首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配,即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性,以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。
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pcba洁净度的检测方法:利用放大镜或光学显微镜对pcba进行观察,通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其他污染物,pcba清洗剂,来评定清洗。ipc-a-610<电子组件的可接收性>中提供了通用的组装后的检测指南。ipc-a-610中列出的目检标准从1×(裸眼)到10×当作一种判定方法。目视检查可能要求使用放大装置,例如出现细间距器件或者高密度组件时,需要放大以检查污染物是否影响产品外形、装配或者功能。
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